- 型號:
- HY-6210C系列
- 簡述:
- 采用先進、穩定的"IRIN"芯片，DSP/DDOV數字會議技術，實現數字化信號傳輸與處理；全鋅合金機身，底座精加工一體成型，陽極氧化工藝；雙備份設計，支持手拉手會議與幻象供電雙系統音頻信號同時輸出，可雙重保證音頻信號；內置14毫米高保真鍍金電容式雙振膜拾音頭，一個振膜負責高音壓保證大音量的收音，另外一個振膜是高信噪比振膜負責高感度音效，當這兩個振膜的訊號結合在一起后即可大幅降低背景噪音、提升信噪比與拾音清晰度。
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注：同一型號產品可能有多個版本，不同版本的產品會存在差異(包括功能參數、LOGO設計、外觀細節、產品資料等) ,請以實物為準。
